Компания Super Micro Computer, Inc., поставщик комплексных решений в областях искусственного интеллекта, корпоративных систем, хранения данных и сетей 5G/Edge, расширила портфель модульных решений для центров обработки данных (DCBBS), включив в него новые серверные платформы на базе процессоров Arm AGI, а также новые стойки, соответствующие стандартам Open Compute Project (OCP) ORv3. Supermicro занимает лидирующие позиции в отрасли, предлагая более 20 систем, вдохновленных стандартами OCP, которые incorporate различные технологии и форм-факторы OCP, упрощая развертывание открытых ЦОД.
«Supermicro продолжает развивать свою стратегию DCBBS, расширяя портфель платформ на базе Arm и систем OCP для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) нового поколения», — заявил Чарльз Лян, президент и генеральный директор Supermicro. «Благодаря системам высокой плотности с жидкостным охлаждением и энергоэффективным архитектурам Arm мы обеспечиваем создание масштабируемых и гибких ЦОД, которые максимизируют производительность на ватт и ускоряют внедрение технологий ИИ в облачных и корпоративных средах».
Решения DCBBS представляют собой полноценную модульную инфраструктуру для ИИ. Построенные на основе проверенных компонентов и подсистем, они обеспечивают гибкость сквозного развертывания — от отдельных графических процессоров (GPU) и сетевых коммутаторов до готовых стоек, инфраструктуры площадки, программного обеспечения для управления и профессиональных услуг.
«Быстрый рост сферы ИИ меняет требования к инфраструктуре центров обработки данных», — отметил Мохамед Авад, исполнительный вице-президент подразделения Cloud AI Business Unit компании Arm. «Платформы на базе процессоров Arm AGI, созданные на технологии Arm Neoverse, служат фундаментом для этого нового поколения вычислительных систем, а наше сотрудничество с Supermicro выводит эти возможности на рынок в виде гибких систем высокой плотности, оптимизированных для современных сред ИИ и облачных вычислений».
Расширенный портфель OCP ORv3 от Supermicro включает новые конфигурации стоек и специализированные серверы, разработанные для бесшовной интеграции и выполнения высокопроизводительных рабочих нагрузок. Новая 2U GPU-система, совместимая со стойками OCP ORv3 шириной 21 дюйм, оснащена двумя процессорами Intel Xeon 6 серии 6700 с P-ядрами, шиной питания на 1400 А, разработанной по образцу стандартов OCP, с полками питания, а также поддержкой DC-SCM. Система интегрирует платформу NVIDIA HGX B300 с 8 GPU и NVLink пятого поколения, обеспечивая вычислительную плотность и пропускную способность, необходимые для крупномасштабных развертываний ИИ.
Также для сред ORv3 доступна система FlexTwin от Supermicro — высокоплотная двухузловая платформа, объединяющая два независимых сервера в шасси высотой 1 OU. Предназначенная для рабочих нагрузок HPC и ИИ, система поддерживает новейшие процессоры Intel, а также будущие CPU от Intel и AMD. FlexTwin использует решение жидкостного охлаждения DLC-2 от Supermicro для процессоров, памяти и модулей VRM, отводя до 90%* тепла, выделяемого системой.
Кроме того, Supermicro представляет две новые системы на базе недавно анонсированных процессоров Arm AGI в форм-факторах 2U и 5U, обеспечивающие высокую плотность ядер, увеличенный объем памяти и гибкие возможности ввода-вывода для энергоэффективной и масштабируемой инфраструктуры агентного ИИ.
- Компактный 2U-сервер:
- Процессор Arm AGI с 64, 128 или 136 ядрами Arm Neoverse V3
- 24 слота DIMM для установки до 6 ТБ памяти DDR5
- 8 передних отсеков для горячей замены накопителей NVMe формата 2,5"
- Расширенный 5U-сервер:
- Процессор Arm AGI с 64, 128 или 136 ядрами Arm Neoverse V3
- 24 слота DIMM для установки до 6 ТБ памяти DDR5
- 8 передних отсеков для горячей замены накопителей NVMe формата 2,5"
- Дополнительные линии PCIe для увеличения количества GPU в конфигурации с богатыми возможностями ввода-вывода
